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制程能力

制程能力參數表



項目 樣品 批量
產品類型 單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結合板 單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結合板
層數 1-16層軟性電路板,2-16層軟硬結合板 1-12層軟性電路板,2-12層軟硬結合板
最大完成板尺寸 250*4000mm 250*4000mm
板厚度 軟板0.06-0.4mm,軟硬結合板0.25-6.0mm 軟板0.06-0.4mm,軟硬結合板0.25-6.0mm
最小線寬/間距  0.045mm/0.045mm 0.045/0.045MM
板料 PI(聚酰亞胺)、  PET、  電解銅、 壓延銅  PI(聚酰亞胺)、  PET、  電解銅、 壓延銅 
成品厚度公差 ±0.03mm ±0.03mm
銅箔厚度 12UM 18UM  36UM  70UM 12UM  18UM 36UM 70UM
絕緣層厚度 12.5um  25UM 50UM 12.5UM   25UM  50UM
最小鉆孔孔徑 數控0.15mm,激光0.1mm 數控0.15mm,激光0.1mm
孔徑公差(鍍通孔) ±0.05mm ±0.05mm
補   強 FR4/PI/PET/SUS/PSA FR4/PI/PET/SUS/PSA
表面處理 沉金,沉銀,鍍金,鍍錫,OSP 沉金,沉銀,鍍金,鍍錫,OSP
成品阻抗控制 50Ω -120Ω 50Ω -120Ω
驗收標準 廠標;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II級;IPC-6013 III級;軍標;其他 廠標;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II級;IPC-6013 III級;軍標;其他
產品認證 UL E506860;其他 UL E506860;其他
環保認證報告 ROHS認證;SGS測試報告;REACH 168項測試報告;ISO14000;其他 ROHS認證;SGS測試報告;REACH 168項測試報告;ISO14000;其他

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