深圳市卡博爾科技有限公司

                                            CHEN
                                            制程能力

                                            制程能力參數表



                                            項目 樣品 批量
                                            產品類型 單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結合板 單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結合板
                                            層數 1-16層軟性電路板,2-16層軟硬結合板 1-12層軟性電路板,2-12層軟硬結合板
                                            最大完成板尺寸 250*4000mm 250*4000mm
                                            板厚度 軟板0.06-0.4mm,軟硬結合板0.25-6.0mm 軟板0.06-0.4mm,軟硬結合板0.25-6.0mm
                                            最小線寬/間距  0.045mm/0.045mm 0.045/0.045MM
                                            板料 PI(聚酰亞胺)、  PET、  電解銅、 壓延銅  PI(聚酰亞胺)、  PET、  電解銅、 壓延銅 
                                            成品厚度公差 ±0.03mm ±0.03mm
                                            銅箔厚度 12UM 18UM  36UM  70UM 12UM  18UM 36UM 70UM
                                            絕緣層厚度 12.5um  25UM 50UM 12.5UM   25UM  50UM
                                            最小鉆孔孔徑 數控0.15mm,激光0.1mm 數控0.15mm,激光0.1mm
                                            孔徑公差(鍍通孔) ±0.05mm ±0.05mm
                                            補   強 FR4/PI/PET/SUS/PSA FR4/PI/PET/SUS/PSA
                                            表面處理 沉金,沉銀,鍍金,鍍錫,OSP 沉金,沉銀,鍍金,鍍錫,OSP
                                            成品阻抗控制 50Ω -120Ω 50Ω -120Ω
                                            驗收標準 廠標;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II級;IPC-6013 III級;軍標;其他 廠標;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II級;IPC-6013 III級;軍標;其他
                                            產品認證 UL E506860;其他 UL E506860;其他
                                            環保認證報告 ROHS認證;SGS測試報告;REACH 168項測試報告;ISO14000;其他 ROHS認證;SGS測試報告;REACH 168項測試報告;ISO14000;其他

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